回流焊技术是一种在电子元器件的生产中广泛应用的的无铅焊接技术。它能够满足现代电子产品对高可靠性，高稳定性的要求。回流焊技术主要应用于电子元器件的表面贴装上，利用热风和预热的设备，通过控制温度曲线，使焊料熔化并能够固定在元器件表面上。
回流焊技术的优点主要有：
- 无铅，环保，符合要求的RoHS要求。，
- 焊接质量高，焊接后的产品能够承受机械和温度应力的影响，稳定性好，可靠性高。
- 生产效率高，不仅能够自动化生产，而且焊接速度快，能够大大提高生产效率。
回流焊技术的应用范围非常广泛。比如，手机，平板电脑，智能手表等电子产品中，都可以采用回流焊技术。此外，回流焊技术还有助于电子元器件在汽车，医疗，军事等领域的应用。